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BuildTak® Résistance aux chocs :
facilitant ainsi la concrétisation de projets innovants
offrant un maintien sécurisé pour votre manette ou téléphone
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outillage de production
eSun - PLA+ - Matte - Bleu Clair (Light Blue) - 1,75 mm - 1 kg Refill BuildTak® Résistance aux chocs :Compatible MasterSpool Bambu Lab Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son
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