AMAOE voor Samsung BGA Reballing Stencil Soldeer Reparatie Tool, Model: SAM19 S23/S24 geschikt-voor-samsung-900x3e-a02nl de meegeleverde Mac Mini logic-board

de meegeleverde Mac Mini logic-board removal-tool om het board uit het frame te schuiven

0: Wrik om lijm van IC en CPU te verwijderen

"name": "Veerstaaftool"}]

Zonder hot-air en microscoop is dit niet de juiste klus

Symptomen van een defecte laadpoortkaart

AMAOE voor Samsung BGA Reballing Stencil Soldeer Reparatie Tool, Model: SAM19 S23/S24 geschikt-voor-samsung-900x3e-a02nl de meegeleverde Mac Mini logic-board1. SAM15: Geschikt voor de Qualcomm Snapdragon 888 SM8350 Exynos 2100 CPU serie, Samsung S21 S21+ S21 Ultra G998U G996U Z Flip 3 Z Fold 3 W22, enz. 2. SAM16: Geschikt voor de universele Exynos 1280 Samsung E8825 CPU serie, A53 A536, enz. 3. SAM17: Geschikt voor de universele Exynos 2200 E9925, Snapdragon 8 Gen 1 SM8450 CPU serie, Samsung S22 S22 Plus S22 Ultra S901 S906 S908, enz. 4. SAM18: Geschikt voor de universele Exynos 1330 E8535P 1380 E8835P